下一代CPU存在两种架构,一种是10nm的Sunnycove,一种是14+++的Skylake马甲,笔记本方面,ice Lake-U在单…

对此,Intel TSCG高级副总裁、硅工程总经理、CPU大牛Jim Keller给出了解释,称接下来将会有所改进,并透遮了下一代新架构。

AMD在Financial Analyst Day(金融分析师日)会议上提出了一项计划,计划在Zen 3架构上发布新处理器-它们计划于明年推出。新芯片的功能仍然未知,只是它们仍可以在7纳米

前些天的CES上,微星展示了一款一体式水冷散热器,在说明中表示这款散热器将支持英特尔平台的LGA1200接口,也算是为下代酷睿是否需要换主板给了一个答案。

近有些网友在问:华为的下一代处理器会不会超越苹果和高通?这里对于华为与苹果高通的下一代处理器比较,认为会是各有优劣,不会是全方位超越。 在中兴事件发