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本发明的目的是针对现有技术中存在的上述问题,提出了一种铜基合金的增材制造方法。 本发明的目的可通过下列技术方案来实现:一种铜基合金的增材制造方
新型Al-Li-Cu基合金的相变和强化机理研究还不深入,本文确定了新型Al-Li-Cu合金AA2070在250°C-450°C温度范围内的主要强化沉淀相演变,发现动态回复是温度低于450