今天早些时候,台积电宣布推出过渡工艺6纳米,该工艺快或于2020年一季度试产。官方预计6纳米工艺在逻辑密度上要比现有7纳米工艺提升18%,转化到具体
在现在的芯片设计制造领域,无论是IDM企业还是代工企业,能够突破14纳米制造工艺的企业没几家,而能够达到10纳米的更是少之又少,也就是三星和台积电了,
7纳米还没有大范围普及的时候台积电就已经宣布车门2纳米工艺的研发当中了,芯片这条路走的实在是太快了,前不久台积电董事会宣布拨款65亿美元用于投资
编辑点评:3纳米的挺进让台积电更早的布局前沿市场,可以确定的是3纳米芯片并没有采用老版的设计思路,在工艺和制程上面都有了更大的提升,使用更多层级,可以预见性的
不久前台积电宣布正在推动5纳米制程工艺的研究计划,并计划于明年正式投产。外界预计5纳米工艺将用于苹果A14芯片上,而今年的A13芯片将继续使用7纳米工艺,
据悉,台积电的5纳米芯片制造工艺已经结束研发阶段,按照计划将于2020年上半年开始批量生产,也有可能会在一季末正式量产,这也意味着首批5纳米芯片产品将在2020年第三
新智元报道来源:spectrum编辑:张佳[新智元导读]台积电和三星在4月份宣布他们已经再次登上摩尔定律阶梯。台积电首先称其5纳米制造工艺现在处于所谓的“风险
台积电是现在全球半导体代工领域的龙头,也是掌握着全球先进半导体制程工艺的企业,在引领全球半导体产业进步的道路上,台积电的每一个阶段的进展情况
台积电发力:3纳米工艺2020年动工。台积电正在加速推进3nm制造工艺的落地进度,晶圆厂方案已经获得主管部门批准。台积电计划在2020年启动3nm晶圆厂的建
