5G手机中器件用量大幅增加,集成度提升带来主板升级,促使普通HDI向AnylayerHDI和SLP(Substrate-LikePCB)的升级。 苹果从2017年新机iPhoneX开始启动主板
集微网消息,随着5G基站建设和换机潮加速,PCB产业迎来量价齐升,其中高密度多层板(HDI)在终端产品小型化需求中具有优势,也极大地满足了电子产品的更高性能需求。同
电子发烧友为您提供的一文看懂hdi板与普通pcb的区别,HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
三.关于激光成孔: HDI手机板的盲孔一般为0.1mm左右的微孔,我司采用CO2激光器,有机材料可以强烈地吸收红外线,通过热效应,烧蚀成孔,但铜对红外线的吸收率是很小
佳答案: HDI属于线路板的一种产品,全称为 high Density Interconnection,高密度互联板目前,高阶电子产品一般都是HDI产品。 HDI简介:人类发展指数(英文:Human 更多关于HDI的问题>>
深联电路,国家级高新技术企业,14年专注HDI研发制造,23亿巨资引进全自动生产线,领先的HDI工艺能力,专业生产高品质HDI、HDI线路板、PCB、电路板、软硬结合板,知名
